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授業情報／Course information

科目一覧へ戻る 2021/09/22 現在

授業基本情報
科目名（和文）
／Course		 組込みシステム
科目名（英文）
／Course		 Embedded Systems
時間割コード
／Registration Code		 22147501
学部（研究科）
／Faculty		 情報工学部
学科（専攻）
／Department		 情報システム工学科
担当教員（○：代表教員）
／Principle Instructor （○） and Instructors		 ○有本　和民
オフィスアワー
／Office Hour		 有本　和民(基本的に、毎水曜日　６限目。
メール等での対応も可能です。)
開講年度
／Year of the Course		 2021年度
開講期間
／Term		 前期
対象学生
／Eligible Students		 3年次生
単位数
／Credits		 2.0
授業概要情報
更新日
／Date of renewal		 2021/02/28
使用言語
／Language of Instruction		 日本語
オムニバス
／Omnibus		 該当なし
授業概略と目的
／Cource Description and Objectives		 概略：組込みシステムとは，特定の機能を実現するために家電製品や機械等に組み込まれるコンピュータシステムのことであり，今日，スマートフォンに代表される携帯機器，自動車，事務機器，家電，産業向け機器等，あらゆる場面で組込みシステムが使われている．よって組込みシステムを一言で定義することは困難であり，開発のための要素技術の分野は多岐にわたっている．本講義では，組込みシステムの要素技術が，ハードウエアの側面からソフトウエアの側面までの幅広い領域から構成されることを鑑み，その理解を深めるために，組込みシステム技術を体系化して講述する．また，現状の組込みシステムの実例を多数紹介する．
目的：組込みシステムの全体像を理解し，それを構成するハードウエア，ソフトウエアの基本構成について理解する．また組込みシステム設計に必要とされる基本知識を習得する．
履修に必要な知識?能力?キーワード
／Prerequisites and Keywords		 組込みシステムは，コンピュータサイエンスの応用形態のひとつであり，コンピュータサイエンスの一般論を理解しておくことが必要である．よって「計算機工学入門」，「統計工学」，「電子情報回路」を履修し，組込みシステムを構成するプロセッサを中心とするハードウエアとソフトウエアに関する基礎的な知識を修得しておくことが望ましい．
科目キーワード： 組込みコンピュータ，プロセッサ，メモリ，システムLSI，組込みソフトウエア，組込み検証
履修上の注意
／Notes		 講義中にレポート課題を提示しその講義中あるいは次回の講義の冒頭で提出させ，期末試験を第16回目に実施する．上記目標の達成度の評価は，試験結果を中心に，レポート評価結果に出席状況等を踏まえ，総合的に評価する．
教科書
／Textbook(s)		 「組込みシステム概論」 情報処理学会　組込みシステム研究会　監修　戸川　望　編著，CQ出版社
参考文献等
／References		 「組込みシステム」 阪田史郎?高田広章　著，オーム社
「マイクロコンピュータの基礎」 森下 巌著，昭晃堂
自主学習ガイド
／Expected Study Guide outside Coursework/Self-Directed Learning Other Than Coursework		 レポート課題に向けて，配布プリントを十分に復習して，内容を理解しておくこと．予習として，次回講義の教科書の該当部分を必ず読んでくること．
資格等に関する事項
／Attention Relating to Professional License
備考
／Notes		 オンライン授業形式の場合，本科目は，オンライン授業（オンデマンド）で実施する．評価は，レポートで実施する．

本科目は「実務経験のある教員による授業科目」又は「主として実践的教育から構成される授業科目」である．
その内容等については，次のアドレスの一覧表を参照．
/guide/guide_detail/index/1860.html
授業計画詳細情報
No. 単元（授業回数）
／Unit (Lesson Number)		 単元タイトルと概要
／Unit Title and Unit Description		 時間外学習
／Preparation and Review		 配付資料
／Handouts
1 1 [授業の概要の説明]
組込みシステムの定義．代表的な組込みシステムの紹介．		 配布レジュメの理解 レジュメ
2 1 [組込みシステムの概要１]
組込みシステムの全体構成を学ぶ．組込みハードウエアとソフトウエアの構成の理解．		 組込みハードウエアとソフトウエアの構成の理解 レジュメ，enPiT資料
3 1 [組込みシステムの概要２]
組込みシステムの代表的な事例の理解．産業機器，ネットワーク機器，デジタルコンシューマシステム等		 配布レジュメの理解 レジュメ
4 1 [組込みハードウエア設計概要]
システムLSI設計フロー．
組込みシステムの中核をなす，SoC (System on Chip)の設計フローを理解する		 システムLSI設計フローの理解 レジュメ
5 1 [組込みソフトウエア設計概要]
システムLSIとそれを動作させるソフトウエアの概要について理解する		 組込みソフトウエアの理解 レジュメ，レポート
6 1 [組込みプロセッサ１]
CPU，メモリアーキテクチャの基本構成と基本動作の理解		 配布資料レジュメの理解 レジュメ，enPiT資料
7 1 [組込みプロセッサ２]
デバッグ機能，マルチコアの基本構成と基本動作の理解		 配布レジュメの理解 レジュメ
8 1 [組込みネットワーク]
バス構成，インターコネクトの基本構成と基本動作の理解		 配布レジュメの理解 レジュメ
9 1 [ソフトウエア開発環境]
組込みシステムを設計するための設計統合環境の基本構成の理解		 組込みシステム設計統合環境の理解 レジュメ，enPiT資料
10 2 [ソフトウエアプラットフォーム]
組込みシステムを構成する組込みOS，ドライバー，ミドルウエアの基本構成と基本動作の理解		 組込みシステム設計ソフトウエアプラットフォームの理解 レジュメ，レポート
11 1 [ソフトウエア開発方法の基礎]
組込みソフトウエア設計開発方法について理解する		 配布レジュメの理解 レジュメ
12 1 [ソフトウエアの設計?検証]
組込みソフトウエアの設計?検証方法について理解する		 配布レジュメの理解 レジュメ
13 1 [カーエレクトロニクス]
代表的な組込みシステムであるカーエレクトロニクスの現状と要素技術を理解する		 配布レジュメの理解 レジュメ
14 1 [センサネットワーク]
代表的な組込みシステムであるセンサネットワークの現状と要素技術を理解する		 配布レジュメの理解 レジュメ，レポート
15 1 [IoT]
IoT技術の最新状況と今後の展開を理解する		 配布レジュメの理解 レジュメ
授業評価詳細情報
到達目標及び観点／Learning Goal and Specific Behavioral Viewpoints
No. 到達目標
／Learning Goal		 知識?理解
／Knowledge & Undestanding		 技能?表現
／Skills & Expressions		 思考?判断
／Thoughts & Decisions		 伝達?コミュニケーション
／Communication		 協働
／Cooperative Attitude
1 組込みシステムの現状と基本構成が理解できる（E） ○
2 組込みシステムのハードウエア基本構成が理解できる（E） ○ ○
3 組込みシステムのソフトウエア基本構成が理解できる（E） ○ ○
4 組込みシステムの設計開発環境と設計?検証の概要が理解できる（E） ○
5 組込みシステムの性能トレンドと今後の動向の概要が理解できる（E） ○ ○
成績評価方法と基準／Evaluation of Achievement
※出席は2/3以上で評価対象となります。
No. 到達目標
／Learning Goal		 定期試験
／Exam.		 レポート課題
1 組込みシステムの現状と基本構成が理解できる（E） ○
2 組込みシステムのハードウエア基本構成が理解できる（E） ○
3 組込みシステムのソフトウエア基本構成が理解できる（E） ○
4 組込みシステムの設計開発環境と設計?検証の概要が理解できる（E） ○
5 組込みシステムの性能トレンドと今後の動向の概要が理解できる（E） ○
評価割合（％）
／Allocation of Marks		 100

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